威廉姆斯一个人同时负责两款手机芯片的研发,最近压力很大:
“董事长,40纳米的鲲鹏500是系统级芯片,由于集成了翼龙2800基带,研发难度更大。不如把28纳米不集成基带的鲲鹏700项目和团队,交给乔治负责,我辅佐他。”
“这样我也可以集中精力,全力突破鲲鹏500的基带集成问题。如此一来,鲲鹏500预计能提前流片,十月份就差不多。”
“乔治团队接手不带基带的鲲鹏700芯片,有我们鲲鹏500的技术和经验,700也能更顺利。加上没有基带,哪怕28纳米,也有希望提前流片,估计明年三月份就差不多。”
理论来说,28纳米的700比40纳米的500更难研发。
但手机芯片最难研发的不是制程,而是集成基带!
而鲲鹏700是外挂基带,压根没有集成基带,只需要在鲲鹏500的基础上,升级cpu和gpu就行。
甚至都不用研发基带,直接把鲲鹏500的基带摘出来,外挂给700就是,直接省下了一个老大难。
而鲲鹏500,不但要研发cpu,gpu,还得搞定基带,并成功集成!这难度就大大增加,反而比28纳米的700难度大。
再加上鲲鹏500soc的研发时间更紧张,威廉姆斯自己承担最难的,王逸没有意见:
“好,不集成基带的鲲鹏700芯片,交给乔治团队。威廉,你专心搞定500soc!尽快搞定!”
如此一来,集成基带的40纳米鲲鹏500soc,威廉姆斯负责。
外挂基带的28纳米鲲鹏700芯片项目,交给乔治。
两个团队,两个项目,同步推进,互相支持,互相辅助。
毕竟鲲鹏500和700都是一套架构搞出来的,只是700的主频更高,制程更先进而已,算是500去掉基带的半升级版。
等威廉姆斯搞定了鲲鹏500soc,直接去研发下一代集成基带的28纳米鲲鹏900soc!
两個团队,互帮互助,又内部竞争,效率大大提升,也更靠谱。
何况等星逸科技进一步发展,未来进军pc行业,未必不会自研pc芯片!
芯片研发部门,自然是多两个团队更好!
威廉姆斯和乔治亦师亦友,这种关系像极了胡老和梁老,他们也是亦师亦友。
比起相互提防,相互坑害,王逸更欣赏这种亦师亦友,互帮互助的风度。
“没问题!”威廉姆斯爽快应道。
“我也没问题。”乔治更是斗志昂扬。
王逸心情大好:“那我就等你们的好消息。如今星逸晶圆厂的研发厂房交付了,预计八月份能试产40纳米工艺,顺利的话,十月左右能量产40纳米。鲲鹏500soc若是能提前研发成功,到时候正好流片!”
“好的,董事长,我们全力以赴!”威廉姆斯保证道。
王逸点点头,离开芯片部门。
鲲鹏500soc,40nm,集成40纳米的翼龙2800基带,性能比45纳米的tegra3略强。
但比不上高通28纳米的apq8064,也就是骁龙600。今年的绝对旗舰,明年的次旗舰芯片。
而英伟达今年的旗舰tegra3,只相当于明年高通骁龙400水平!
毕竟tegra3是45纳米,高通骁龙400都是28纳米。
骁龙400的cpu不如tegra3,但gpu和功耗控制、基带,都碾压tegra3。
如此说来,鲲鹏500的综合性能比明年的骁龙400略强,但不如骁龙600。
今年鲲鹏500可以定位次旗舰芯片,用来替换xphone1pro、星逸平板x1pro、星逸电视的英伟达四核tegra3。
而明年就只能定位中端芯片,压制骁龙400,用于无界千元机。
芯片更新换代,就是这么快,一年掉一档。